本月26到28号在旧金山举行的秋季IDF开发者论坛是目前为数不多值得期待的技术展会了，在computex年年取消将近垮台，台北大展尚未成气候，德国数码展会对技术层面覆盖不够，E3侧重游戏而且业绩可能转型或者取消的情况下，只剩下各专业展会（如图形界每年惯例的展会和5月的芯片业展会，apple自己专属的macword,epoxparis，wwdc展会等），因此Intel每年两届IDF日趋受到重视，成为最强技术实力战线的舞台。
今年的春季IDF公布了芯片世上最大的革新与进步——Core微构架，也成为了Intel这几年的转折点，秋季IDF毫无疑问将继续推动微构架的发展，值得注意和可能出现的包括：
今年的春季IDF公布了芯片世上最大的革新与进步——Core微构架，也成为了Intel这几年的转折点，秋季IDF毫无疑问将继续推动微构架的发展，值得注意和可能出现的包括：
- 详细介绍已经发布的Core 2 Duo for Notebook
- 桌面四核心Core 2 Quadro
- 低端服务器双核心Xeon 3000系列和四核心Xeon 3200系列，因为兼容LGA775平台无需昂贵的FB-DIMM内存条所以很受关注
- 中端服务器四核心Xeon 5300系列
- 可能公布的CSI总线（这绝对是未来几年内PC平台最重要的东西，将改变整个PC的内部关系）
- 可能公布的PARROT构架（看CISC是如何达到RISC的效率，超级无敌变态的技术啊）
另外Intel已在议事日程中专门放置了两场关于苹果机技术的研讨会，分别是：“Mac OS X：为高性能处理器准备的高性能操作系统”以及“基于Mac OS X创建应用软件：你指尖的巨大能量”。考虑到正好是米国周二，加之原先对于MBP升级Core 2 Duo的传闻,这么看来今晚明天凌晨很可能会有新的MBP,包括传闻的12寸MBP，MB也有望升级。
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