8.08.2006

看看Mac Pro的内部结构

Mac Pro相对PowerMac G5虽然外观没坐大的改进但是内部结构改变很多,更加合理
如图所示,侧视图中上面第一个矿是两个光驱艚,然后下面并排四个硬盘艚(可抽取的模块化设计),再下面左侧为电源(对应机箱前面部分的进风口),电源的右边上部分为无线模块,蓝牙部分和四块显卡槽(对应机箱后部的挡板),电源右边下部分为两块cpu和八个内存槽(横向设置,直接对准机箱后部的圆形通风口)。

这样冷空气从机箱前侧电源部分流过,上边通过主板区和横置的显卡直接把热量带走,下边通过CPU和横置的内存把热量带走,设计非常合理!而且也减小了cpu与内存,主板芯片与显卡的线路,有利于FB-DIMM内存(这种内存很讲究主板布线)的设计。

华硕与技嘉成立合资公司

流传多时的又一桩并购案即将宣告完成。据业界内部人士透露,华硕和技嘉正在台湾宣布双方并购一事。

据悉,此次并非华硕单方面收购技嘉,也不是双方公司直接合并,而是共同出资80亿新台币组建一个新公司,其中技嘉股份51%、华硕股份49%,而且不单是主板,技嘉显卡业务也会归入新公司。

另据新浪科技从技嘉市场部得到的确认消息:今天下午技嘉与华硕已经正式达成协议,双方将共同成立一家合资公司,主营技嘉品牌下的主板与显卡业务。技嘉与华硕各占该公司51%与49%的股份,而管理层则将由技嘉方面人士出任。

此外,合资公司中将设5名董事以及2名监事,技嘉占3名董事席位,华硕占2名,并各自派任1名监事。据悉,双方今天下午已在台湾证交所召开发布会说明此事,明天将会在内地宣布。

此前,坊间有传闻称新成立的合资公司将于明年1月开始运作,并声称公司将定名为“技硕”,技嘉有关人士对此未予置评,表示目前未获悉更多的消息。

华硕大陆地区新闻发言人表示尚未接到通知,对上述消息不便表态。

背景分析:

关 于技嘉与其他厂商合并的消息近年来多次流传。今年4月,微星创始人之一、现业务本部资深副总经理卢琪隆爆料称,微星和技嘉两家公司早在5年前便曾针对双方 合并事宜进行谈判,并暗示微星和技嘉仍有合并的可能,随后微星和技嘉均出面予以否认。今年7月底,来自台湾业内消息人士又透露说,有厂商正在与技嘉接洽收 购事宜,如果不出意外的话华硕将在最后胜出,并在近日正式对外公布,技嘉和华硕的相关负责人随后很快否认了这一消息。

主板仍然是技嘉的核心业务,占总营收的63.45%(显卡16.25%),今年上半年出货量800万,而去年全年为1000万,远远落后于华硕的5000万和鸿海的4000万。

近年来,华硕的重心已经转移到3C市场,主板业务投入大幅减少,去年甚至将20%左右的自有品牌产能交给伟创力等厂商代工,并在高端品牌华硕的同时发展了低端品牌华擎。面对鸿海在主板市场咄咄逼人的态势,华硕收购一家品牌形象不错、利润率较高、有产能的公司也在清理之中。

在希捷收购迈拓、AMD收购ATi等之后,随着华硕并购技嘉,全球主板行业也进入寡头竞争时代,华硕、鸿海两强的主板出货总量可以轻松突破1亿,其余中小品牌的抵抗将毫无意义。这既是产业成型的标志,也可以被看作是一种悲哀。

阿波罗的同性恋问题

今天第一次听c说起,一google发现是有来源的

参考一篇文章

阿波罗的同性之爱

细数WWDC2006新品

  • Mac Pro算是最有趣最高端的硬件,Xeon5100+FB-DIMM+4HD+4GC Max,非常大胆,机箱内部设计也比PowerMac G5更加合理。
  • Xserve升级版本,Intel Xeon5100+FB-DIMM+3HD+1U,顺利过渡
  • Cinema Display降价,20,23,30分别为699,999,1999美元
  • Mac OS X 10.5 Leopard预览,大幅改进使用功能,但居然要到明年春天,离上次Tiger(2004.4.29)足足有3年,apple动作越来越慢了

这样子看来,Paris上会说iMac和MacBook Pro升级为Core2的消息,10月份再来个iPod的Special Event了

这个……WWDC2006……

Jobs我要杀了你!居然就这样!

MacPro比较好,Xeon+FB-DIMM
Xserve也就那样了

Leopard preview也不错,可惜要明年春天
显示器降价

关键是……就这么完了?!没别的了?!!!

等待下周二~下下周二……再之后paris(应该有imac和macbook pro更新)……十月份的ipod special event